软性电路板测试电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010274595.1

申请日：

2010-09-07

公开(公告)号：

CN102401875A

公开(公告)日：

2012-04-04

发明(设计)人：

黄远发顾鹏伟宁文娟耿宇哲陈佳马德科

申请人：

申请人地址：

518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G01R2702

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-04-04	公开	公开
2014-05-07	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101700666064 IPC(主分类):G01R 31/28 专利申请号:2010102745951 申请公布日:20120404

共 50 条

[1]

软性电路板 [P].

陈俊亨 .

中国专利 :CN201188717Y ,2009-01-28

[2]

软性电路板及电路结构 [P].

韦英 .

中国专利 :CN105101617A ,2015-11-25

[3]

软性电路板 [P].

邱继锋 ;

黄淑娟 ;

简叶恩 .

中国专利 :CN101925249A ,2010-12-22

[4]

软性电路板 [P].

赖盈佐 ;

苏晓芸 .

中国专利 :CN102238797A ,2011-11-09

[5]

软性电路板 [P].

林文斌 ;

张志弘 .

中国专利 :CN101296556A ,2008-10-29

[6]

软性电路板 [P].

白育彰 ;

许寿国 ;

刘建宏 .

中国专利 :CN101370351A ,2009-02-18

[7]

软性电路板 [P].

许国贤 ;

黄信豪 ;

马宇珍 ;

颜佳欣 .

中国专利 :CN114760750A ,2022-07-15

[8]

软性电路板 [P].

林文斌 ;

张志弘 .

中国专利 :CN100562215C ,2008-04-30

[9]

软性电路板 [P].

江耀诚 ;

吴德发 ;

严建斌 .

中国专利 :CN203282754U ,2013-11-13

[10]

软性电路板 [P].

吕椬境 ;

彭明忠 ;

陈志清 .

中国专利 :CN2483937Y ,2002-03-27

← 1 2 3 4 5 →