微机电系统芯片

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410804770.1
申请日
2014-12-22
公开(公告)号
CN105776121A
公开(公告)日
2016-07-20
发明(设计)人
康育辅 罗烱成
申请人
申请人地址
中国台湾新竹县竹北市
IPC主分类号
B81B700
IPC分类号
B81B300
代理机构
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人
陈肖梅;谢丽娜
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
用于微机电系统芯片的基片及微机电系统芯片 [P]. 
李全宝 .
中国专利 :CN206126834U ,2017-04-26
[2]
用于微机电系统芯片的基片、微机电系统芯片及制备方法 [P]. 
李全宝 .
中国专利 :CN106276770A ,2017-01-04
[3]
微机电系统芯片测试夹具 [P]. 
王浩波 .
中国专利 :CN305026542S ,2019-02-05
[4]
微机电系统芯片引线夹具 [P]. 
王浩波 .
中国专利 :CN305026370S ,2019-02-05
[5]
微机电系统芯片载盘 [P]. 
王浩波 .
中国专利 :CN305025813S ,2019-02-05
[6]
微机电系统芯片及其制作方法 [P]. 
王傅蔚 ;
李昇达 ;
徐新惠 ;
王维中 .
中国专利 :CN102079500B ,2011-06-01
[7]
汽车微机电系统ASIC芯片的保护电路及微机电系统 [P]. 
李明昊 ;
任臣 ;
张旭辉 ;
杨拥军 ;
李旭浩 .
中国专利 :CN117748432B ,2024-11-19
[8]
汽车微机电系统ASIC芯片的保护电路及微机电系统 [P]. 
李明昊 ;
任臣 ;
张旭辉 ;
杨拥军 ;
李旭浩 .
中国专利 :CN117748432A ,2024-03-22
[9]
微机电系统芯片晶圆及系统封装方法、以及微机电系统 [P]. 
黄玲玲 .
中国专利 :CN108975264B ,2024-06-21
[10]
微机电系统芯片晶圆及系统封装方法、以及微机电系统 [P]. 
黄玲玲 .
中国专利 :CN108975264A ,2018-12-11