微机电系统芯片载盘

被引:0
专利类型
外观设计
申请号
CN201830507103.6
申请日
2018-09-10
公开(公告)号
CN305025813S
公开(公告)日
2019-02-05
发明(设计)人
王浩波
申请人
申请人地址
510000 广东省广州市增城区朱村街横塱村康庄路22号C2-401房
IPC主分类号
0604
IPC分类号
代理机构
北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人
许洪洁
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
微机电系统芯片 [P]. 
康育辅 ;
罗烱成 .
中国专利 :CN105776121A ,2016-07-20
[2]
微机电系统芯片测试夹具 [P]. 
王浩波 .
中国专利 :CN305026542S ,2019-02-05
[3]
微机电系统芯片引线夹具 [P]. 
王浩波 .
中国专利 :CN305026370S ,2019-02-05
[4]
用于微机电系统芯片的基片及微机电系统芯片 [P]. 
李全宝 .
中国专利 :CN206126834U ,2017-04-26
[5]
微机电系统芯片光刻蚀模板 [P]. 
王浩波 .
中国专利 :CN305090944S ,2019-04-02
[6]
用于微机电系统芯片的基片、微机电系统芯片及制备方法 [P]. 
李全宝 .
中国专利 :CN106276770A ,2017-01-04
[7]
汽车微机电系统ASIC芯片的保护电路及微机电系统 [P]. 
李明昊 ;
任臣 ;
张旭辉 ;
杨拥军 ;
李旭浩 .
中国专利 :CN117748432B ,2024-11-19
[8]
汽车微机电系统ASIC芯片的保护电路及微机电系统 [P]. 
李明昊 ;
任臣 ;
张旭辉 ;
杨拥军 ;
李旭浩 .
中国专利 :CN117748432A ,2024-03-22
[9]
微机电系统芯片晶圆及系统封装方法、以及微机电系统 [P]. 
黄玲玲 .
中国专利 :CN108975264B ,2024-06-21
[10]
微机电系统芯片晶圆及系统封装方法、以及微机电系统 [P]. 
黄玲玲 .
中国专利 :CN108975264A ,2018-12-11