一种新型LED封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720868737.4

申请日：

2017-07-18

公开(公告)号：

CN206931621U

公开(公告)日：

2018-01-26

发明(设计)人：

陈瑜陈琦

申请人：

申请人地址：

310018 浙江省杭州市江干区经济技术开发区6号大街452号2幢D0704-D0712

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

H01L3358 H01L3352 H01L3348

代理机构：

广东广信君达律师事务所 44329

代理人：

杨晓松;杨冬玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED封装装置 [P].

吴娟 .

中国专利 :CN208385451U ,2019-01-15

[2]

一种LED封装装置 [P].

任金松 ;

任泽成 .

中国专利 :CN217822848U ,2022-11-15

[3]

LED封装装置 [P].

李磅 ;

白生茂 ;

金利 ;

陈圣昌 .

中国专利 :CN119300578A ,2025-01-10

[4]

一种LED隔离封装装置 [P].

赵韦人 .

中国专利 :CN202948969U ,2013-05-22

[5]

一种LED高效封装装置 [P].

吴叠 ;

辛小娟 ;

何延权 .

中国专利 :CN213366619U ,2021-06-04

[6]

一种LED芯片封装装置 [P].

徐长国 .

中国专利 :CN211320134U ,2020-08-21

[7]

一种LED芯片封装装置 [P].

刘兴华 .

中国专利 :CN204614818U ,2015-09-02

[8]

一种LED芯片封装装置 [P].

侯云伯 ;

陈诗平 .

中国专利 :CN120129364A ,2025-06-10

[9]

一种新型SMD封装装置 [P].

黄佰山 .

中国专利 :CN210778665U ,2020-06-16

[10]

一种LED的封装装置及封装方法 [P].

曹小英 .

中国专利 :CN113972312A ,2022-01-25

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