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一种XL系列升压芯片检测装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201820122864.4
申请日
:
2018-01-25
公开(公告)号
:
CN207965056U
公开(公告)日
:
2018-10-12
发明(设计)人
:
张国银
李恒
谭洁
赵磊
陈宝明
母德浪
申请人
:
申请人地址
:
650093 云南省昆明市五华区学府路253号
IPC主分类号
:
G01R3128
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-10-12
授权
授权
2020-01-10
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20180125 授权公告日:20181012 终止日期:20190125
共 50 条
[1]
一种XL系列升压芯片检测装置及方法
[P].
谭洁
论文数:
0
引用数:
0
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0
谭洁
;
张国银
论文数:
0
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0
张国银
;
李恒
论文数:
0
引用数:
0
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0
李恒
;
赵磊
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵磊
;
陈宝明
论文数:
0
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0
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0
陈宝明
;
母德浪
论文数:
0
引用数:
0
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0
母德浪
.
中国专利
:CN108196184A
,2018-06-22
[2]
一种芯片检测装置
[P].
宋成龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋成龙
.
中国专利
:CN218271931U
,2023-01-10
[3]
一种芯片检测装置
[P].
郑澎
论文数:
0
引用数:
0
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0
郑澎
;
罗旺宝
论文数:
0
引用数:
0
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罗旺宝
;
郑曙涛
论文数:
0
引用数:
0
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0
郑曙涛
;
莫树任
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
莫树任
.
中国专利
:CN212275892U
,2021-01-01
[4]
一种TO系列芯片引脚尺寸及外观检测模组
[P].
吴玖术
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴玖术
.
中国专利
:CN216449452U
,2022-05-06
[5]
一种电子芯片检测装置
[P].
司桂芝
论文数:
0
引用数:
0
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0
司桂芝
.
中国专利
:CN217360197U
,2022-09-02
[6]
一种电子芯片检测装置
[P].
曹满囤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹满囤
.
中国专利
:CN210534274U
,2020-05-15
[7]
一种芯片IO检测装置
[P].
王飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王飞
.
中国专利
:CN214750413U
,2021-11-16
[8]
一种芯片性能检测装置
[P].
石鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海骋川电子科技有限公司
上海骋川电子科技有限公司
石鹏
.
中国专利
:CN222050385U
,2024-11-22
[9]
一种芯片缺陷检测装置
[P].
陈帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州天资电子科技有限公司
苏州天资电子科技有限公司
陈帅
.
中国专利
:CN221377913U
,2024-07-19
[10]
一种便于芯片定位的芯片检测装置
[P].
杨恒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨恒
.
中国专利
:CN218470918U
,2023-02-10
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