散热式电路板结构

被引：0

申请号：

CN202123006899.2

申请日：

2021-12-02

公开(公告)号：

CN216795356U

公开(公告)日：

2022-06-21

发明(设计)人：

吕政明石汉青杜旭陈文哲

申请人：

申请人地址：

214101 江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-21	授权	授权

共 50 条

[1]

散热式电路板结构 [P].

吕政明 ;

石汉青 ;

杜旭 ;

陈文哲 .

中国专利 :CN217825469U ,2022-11-15

[2]

散热结构和电路板结构 [P].

姚建明 ;

龚菊阳 .

中国专利 :CN221409599U ,2024-07-23

[3]

一种散热式电路板结构 [P].

栗大伟 .

中国专利 :CN221710127U ,2024-09-13

[4]

弯折式电路板结构 [P].

郑富文 .

中国专利 :CN207505208U ,2018-06-15

[5]

电路板结构 [P].

吁武哲 .

中国专利 :CN215187547U ,2021-12-14

[6]

电路板结构 [P].

李少谦 ;

邱碧珍 ;

李国维 .

中国专利 :CN221784392U ,2024-09-27

[7]

电路板结构 [P].

简敏隆 ;

陈茂胜 ;

王文郁 .

中国专利 :CN211702518U ,2020-10-16

[8]

电路板结构 [P].

孙奇 ;

杨海 ;

桂华荣 .

中国专利 :CN221103641U ,2024-06-07

[9]

电路板结构 [P].

周琳怡 ;

范文纲 .

中国专利 :CN201585200U ,2010-09-15

[10]

电路板结构 [P].

刘胜利 ;

施骏 .

中国专利 :CN205611062U ,2016-09-28

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