一种散热式电路板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323543415.7

申请日：

2023-12-25

公开(公告)号：

CN221710127U

公开(公告)日：

2024-09-13

发明(设计)人：

栗大伟

申请人：

安徽信鼎电子科技有限公司

申请人地址：

236700 安徽省亳州市利辛县城关镇工业园区开源路北侧

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K7/20

代理机构：

合肥超通知识产权代理事务所(普通合伙) 34136

代理人：

余红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种散热电路板结构 [P].

吴志富 .

中国专利 :CN209914182U ,2020-01-07

[2]

散热式电路板结构 [P].

吕政明 ;

石汉青 ;

杜旭 ;

陈文哲 .

中国专利 :CN216795356U ,2022-06-21

[3]

散热式电路板结构 [P].

吕政明 ;

石汉青 ;

杜旭 ;

陈文哲 .

中国专利 :CN217825469U ,2022-11-15

[4]

一种散热型电路板结构 [P].

胥保高 .

中国专利 :CN213152658U ,2021-05-07

[5]

散热结构和电路板结构 [P].

姚建明 ;

龚菊阳 .

中国专利 :CN221409599U ,2024-07-23

[6]

一种快速散热的电路板结构 [P].

张涛 .

中国专利 :CN213847112U ,2021-07-30

[7]

一种易散热的电路板结构 [P].

林秀贞 .

中国专利 :CN209402818U ,2019-09-17

[8]

一种散热印刷电路板结构 [P].

邱金艳 ;

张飞霞 ;

尹敦程 .

中国专利 :CN206650917U ,2017-11-17

[9]

一种高效散热的电路板结构 [P].

马瑞海 ;

沙晓明 ;

彭志军 ;

陈明立 .

中国专利 :CN222803089U ,2025-04-25

[10]

一种高散热性电路板结构 [P].

刘湘 ;

周小飞 .

中国专利 :CN223194898U ,2025-08-05

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