一种高散热性电路板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422358171.3

申请日：

2024-09-26

公开(公告)号：

CN223194898U

公开(公告)日：

2025-08-05

发明(设计)人：

刘湘周小飞

申请人：

深圳华秋电子有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋501

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K7/20

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司 44384

代理人：

郭胜男

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高散热电路板结构 [P].

邓春喜 ;

林琼邦 .

中国专利 :CN216162910U ,2022-04-01

[2]

一种高散热电路板结构 [P].

林琼邦 ;

邓春喜 .

中国专利 :CN216162909U ,2022-04-01

[3]

一种高散热电路板结构 [P].

高团芬 ;

邓春喜 ;

寇小朋 .

中国专利 :CN215187958U ,2021-12-14

[4]

一种高散热电路板结构 [P].

刘会敏 ;

王文剑 ;

刘金娸 .

中国专利 :CN214851981U ,2021-11-23

[5]

一种散热电路板结构 [P].

吴志富 .

中国专利 :CN209914182U ,2020-01-07

[6]

一种散热式电路板结构 [P].

栗大伟 .

中国专利 :CN221710127U ,2024-09-13

[7]

散热结构和电路板结构 [P].

姚建明 ;

龚菊阳 .

中国专利 :CN221409599U ,2024-07-23

[8]

一种高散热性双层电路板 [P].

梁贤发 .

中国专利 :CN215773702U ,2022-02-08

[9]

散热式电路板结构 [P].

吕政明 ;

石汉青 ;

杜旭 ;

陈文哲 .

中国专利 :CN216795356U ,2022-06-21

[10]

散热式电路板结构 [P].

吕政明 ;

石汉青 ;

杜旭 ;

陈文哲 .

中国专利 :CN217825469U ,2022-11-15

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