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一种高散热性双层电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122142804.3
申请日：
2021-09-07
公开(公告)号：
CN215773702U
公开(公告)日：
2022-02-08
发明(设计)人：
梁贤发
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇民营开发区
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K100
代理机构：
泉州市宽胜知识产权代理事务所(普通合伙) 35229
代理人：
詹俊英
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-08 | 授权 | 授权 |