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一种新型高散热性电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920886299.3
申请日
:
2019-06-13
公开(公告)号
:
CN210328115U
公开(公告)日
:
2020-04-14
发明(设计)人
:
陈连根
申请人
:
申请人地址
:
528414 广东省中山市东升镇东锐二路1号
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-04-14
授权
授权
共 50 条
[1]
一种新型高散热性电路板
[P].
向立强
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
成都谊涵科技有限公司
成都谊涵科技有限公司
向立强
;
李婷
论文数:
0
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0
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机构:
成都谊涵科技有限公司
成都谊涵科技有限公司
李婷
;
罗梦飞
论文数:
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0
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0
机构:
成都谊涵科技有限公司
成都谊涵科技有限公司
罗梦飞
.
中国专利
:CN222916403U
,2025-05-27
[2]
一种高散热性的电路板
[P].
陈伟华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州迪飞亚电子有限公司
苏州迪飞亚电子有限公司
陈伟华
.
中国专利
:CN220402027U
,2024-01-26
[3]
一种高散热性双层电路板
[P].
梁贤发
论文数:
0
引用数:
0
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0
梁贤发
.
中国专利
:CN215773702U
,2022-02-08
[4]
一种高散热性印刷电路板
[P].
刘裕和
论文数:
0
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0
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0
刘裕和
.
中国专利
:CN206402529U
,2017-08-11
[5]
一种高散热性能的电路板
[P].
王皓吉
论文数:
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0
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0
王皓吉
;
滕浩宇
论文数:
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滕浩宇
.
中国专利
:CN217770468U
,2022-11-08
[6]
一种散热性能高的电路板
[P].
朱苗红
论文数:
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朱苗红
;
王志延
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0
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王志延
.
中国专利
:CN211720810U
,2020-10-20
[7]
新型高散热电路板
[P].
孔作万
论文数:
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0
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孔作万
;
周武良
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0
周武良
.
中国专利
:CN203368914U
,2013-12-25
[8]
一种高散热性能的LED电路板
[P].
唐川
论文数:
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唐川
;
多纳托
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多纳托
;
张国兴
论文数:
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张国兴
.
中国专利
:CN211429619U
,2020-09-04
[9]
一种散热性能高的复合电路板
[P].
郑奕
论文数:
0
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0
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郑奕
;
周振雨
论文数:
0
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0
周振雨
.
中国专利
:CN211429863U
,2020-09-04
[10]
一种高散热性的印制电路板
[P].
张学东
论文数:
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张学东
;
李国有
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李国有
;
邱彦佳
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邱彦佳
;
陈华丽
论文数:
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陈华丽
.
中国专利
:CN203934100U
,2014-11-05
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