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一种高散热性的电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321784153.0
申请日：
2023-07-10
公开(公告)号：
CN220402027U
公开(公告)日：
2024-01-26
发明(设计)人：
陈伟华
申请人：
苏州迪飞亚电子有限公司
申请人地址：
215221 江苏省苏州市昆山市千灯镇宏信路99号3号房
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
H05K1/14
H05K7/20
代理机构：
南通市集优专利代理事务所(普通合伙) 32651
代理人：
徐磊
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-26 | 授权 | 授权 |