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一种高散热性的集成电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122095997.1
申请日：
2021-09-01
公开(公告)号：
CN215529415U
公开(公告)日：
2022-01-14
发明(设计)人：
夏红左
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城经济开发区湖村荡路
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K720
代理机构：
北京化育知识产权代理有限公司 11833
代理人：
闫露露
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-14 | 授权 | 授权 |