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一种散热性能好的集成电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021807115.9
申请日：
2020-08-26
公开(公告)号：
CN212570974U
公开(公告)日：
2021-02-19
发明(设计)人：
杨翔超
申请人：
申请人地址：
325800 浙江省温州市苍南县龙港镇兴垟路58-112号（浙江泰港印业有限公司厂房A幢3楼）
IPC主分类号：
H01L23467
IPC分类号：
H01L23473
F16F1502
F16F1504
代理机构：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人：
陈月婷
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-19 | 授权 | 授权 |