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一种散热性好的集成电路板
被引：0
申请号：
CN202123232637.8
申请日：
2021-12-21
公开(公告)号：
CN216531937U
公开(公告)日：
2022-05-13
发明(设计)人：
杨光
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦A座2508B
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K714
H05K720
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-13 | 授权 | 授权 |