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一种高散热LED集成电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201720387085.2
申请日
:
2017-04-13
公开(公告)号
:
CN206806361U
公开(公告)日
:
2017-12-26
发明(设计)人
:
阎晓波
申请人
:
申请人地址
:
100176 北京市朝阳区紫月路18号院朝来高科技产业园11号楼7层
IPC主分类号
:
H01L3348
IPC分类号
:
H01L3364
H01L25075
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-12-26
授权
授权
2021-03-23
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20170413 授权公告日:20171226 终止日期:20200413
共 50 条
[1]
一种高散热LED集成电路板
[P].
李丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李丹
.
中国专利
:CN106876554A
,2017-06-20
[2]
一种高散热LED集成电路板
[P].
谢风平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谢风平
.
中国专利
:CN201725812U
,2011-01-26
[3]
一种高散热LED集成电路板
[P].
林益明
论文数:
0
引用数:
0
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0
林益明
;
林晓新
论文数:
0
引用数:
0
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0
林晓新
;
唐志荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
唐志荣
.
中国专利
:CN218033065U
,2022-12-13
[4]
一种高散热集成电路板
[P].
刘玉吉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘玉吉
.
中国专利
:CN113411955A
,2021-09-17
[5]
一种集成电路板散热装置及其集成电路板
[P].
洪朝满
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
洪朝满
.
中国专利
:CN211064019U
,2020-07-21
[6]
一种高散热集成电路板
[P].
李珊珊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李珊珊
.
中国专利
:CN111770668A
,2020-10-13
[7]
一种高散热LED集成电路板
[P].
杜培植
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杜培植
.
中国专利
:CN208433400U
,2019-01-25
[8]
一种便于散热的集成电路板
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN211860651U
,2020-11-03
[9]
一种高稳定性集成电路板散热装置
[P].
周华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周华
;
谢勰
论文数:
0
引用数:
0
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0
谢勰
.
中国专利
:CN216123337U
,2022-03-22
[10]
一种高散热集成电路板
[P].
舒斐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市声可科技有限公司
东莞市声可科技有限公司
舒斐
;
杨斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市声可科技有限公司
东莞市声可科技有限公司
杨斌
;
梁兆培
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞市声可科技有限公司
东莞市声可科技有限公司
梁兆培
.
:CN118201313A
,2024-06-14
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