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一种高散热集成电路板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110701629.9
申请日：
2021-06-23
公开(公告)号：
CN113411955A
公开(公告)日：
2021-09-17
发明(设计)人：
刘玉吉
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDF栋大厦1501
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
深圳市任意门专利代理事务所(特殊普通合伙) 44789
代理人：
任利军
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-17 | 公开 | 公开 |
| 2021-10-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20210623 |