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一种高散热集成电路板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010664504.9
申请日：
2020-07-10
公开(公告)号：
CN111770668A
公开(公告)日：
2020-10-13
发明(设计)人：
李珊珊
申请人：
申请人地址：
310099 浙江省杭州市余杭区仓前街道欧美金融城1幢1217室
IPC主分类号：
H05K720
IPC分类号：
H05K714
代理机构：
代理人：
法律状态：
发明专利申请公布后的撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-08-16 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 7/20 申请公布日:20201013 |
| 2020-10-13 | 公开 | 公开 |
| 2020-10-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20200710 |