一种高散热电路板结构

被引：0

申请号：

CN202121206172.6

申请日：

2021-06-01

公开(公告)号：

CN216162910U

公开(公告)日：

2022-04-01

发明(设计)人：

邓春喜林琼邦

申请人：

申请人地址：

341000 江西省赣州市信丰县工业园伟邦路南侧

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

深圳市创富知识产权代理有限公司 44367

代理人：

王杯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-01	授权	授权
2022-05-06	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 1/02 变更事项:专利权人变更前:江西宇睿电子科技有限公司变更后:赣州科翔电子科技二厂有限公司变更事项:地址变更前:341000 江西省赣州市信丰县工业园伟邦路南侧变更后:341000 江西省赣州市信丰县工业园伟邦路南侧

共 50 条

[1]

一种高散热电路板结构 [P].

刘会敏 ;

王文剑 ;

刘金娸 .

中国专利 :CN214851981U ,2021-11-23

[2]

一种高散热电路板结构 [P].

林琼邦 ;

邓春喜 .

中国专利 :CN216162909U ,2022-04-01

[3]

一种高散热电路板结构 [P].

高团芬 ;

邓春喜 ;

寇小朋 .

中国专利 :CN215187958U ,2021-12-14

[4]

一种散热电路板结构 [P].

吴志富 .

中国专利 :CN209914182U ,2020-01-07

[5]

一种高散热性电路板结构 [P].

刘湘 ;

周小飞 .

中国专利 :CN223194898U ,2025-08-05

[6]

一种快速散热电路板结构 [P].

陈友华 ;

吴志伟 ;

刘远峰 ;

李可钢 ;

舒文红 ;

黄文平 ;

邓春华 ;

甘品标 ;

赵帅博 ;

李波 .

中国专利 :CN214228534U ,2021-09-17

[7]

一种抗菌散热电路板结构 [P].

粟成友 .

中国专利 :CN210745643U ,2020-06-12

[8]

一种防潮散热电路板结构 [P].

吴永忠 .

中国专利 :CN221948412U ,2024-11-01

[9]

一种多孔散热电路板结构 [P].

王旗 .

中国专利 :CN221151622U ,2024-06-14

[10]

一种四层散热电路板结构 [P].

张涛 .

中国专利 :CN223053167U ,2025-07-01

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