一种四层散热电路板结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422015514.6
申请日
2024-08-19
公开(公告)号
CN223053167U
公开(公告)日
2025-07-01
发明(设计)人
张涛
申请人
东莞联桥电子有限公司
申请人地址
523378 广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
IPC主分类号
H05K1/02
IPC分类号
H05K7/20
代理机构
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400
代理人
李清华
法律状态
授权
国省代码
广东省 茂名市
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共 50 条
[1]
一种散热电路板结构 [P]. 
吴志富 .
中国专利 :CN209914182U ,2020-01-07
[2]
一种快速散热电路板结构 [P]. 
陈友华 ;
吴志伟 ;
刘远峰 ;
李可钢 ;
舒文红 ;
黄文平 ;
邓春华 ;
甘品标 ;
赵帅博 ;
李波 .
中国专利 :CN214228534U ,2021-09-17
[3]
一种高散热电路板结构 [P]. 
邓春喜 ;
林琼邦 .
中国专利 :CN216162910U ,2022-04-01
[4]
一种抗菌散热电路板结构 [P]. 
粟成友 .
中国专利 :CN210745643U ,2020-06-12
[5]
一种防潮散热电路板结构 [P]. 
吴永忠 .
中国专利 :CN221948412U ,2024-11-01
[6]
一种高散热电路板结构 [P]. 
刘会敏 ;
王文剑 ;
刘金娸 .
中国专利 :CN214851981U ,2021-11-23
[7]
一种多孔散热电路板结构 [P]. 
王旗 .
中国专利 :CN221151622U ,2024-06-14
[8]
一种高散热电路板结构 [P]. 
林琼邦 ;
邓春喜 .
中国专利 :CN216162909U ,2022-04-01
[9]
一种高散热电路板结构 [P]. 
高团芬 ;
邓春喜 ;
寇小朋 .
中国专利 :CN215187958U ,2021-12-14
[10]
具散热层的电路板结构 [P]. 
黄羽立 .
中国专利 :CN2874982Y ,2007-02-28