具散热层的电路板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200520144767.8

申请日：

2005-12-20

公开(公告)号：

CN2874982Y

公开(公告)日：

2007-02-28

发明(设计)人：

黄羽立

申请人：

申请人地址：

台湾省桃园县

IPC主分类号：

H05K100

IPC分类号：

H05K102 H05K720

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周国城

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-27	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101644080915 IPC(主分类):H05K 1/00 专利号:ZL2005201447678 申请日:20051220 授权公告日:20070228 终止日期:无
2007-02-28	授权	授权

共 50 条

[1]

具硅胶黏合层的电路板结构 [P].

杨思枬 .

中国专利 :CN112312647B ,2021-02-02

[2]

可结合散热片的电路板结构改良 [P].

黄羽立 .

中国专利 :CN2925005Y ,2007-07-18

[3]

散热式电路板结构 [P].

吕政明 ;

石汉青 ;

杜旭 ;

陈文哲 .

中国专利 :CN216795356U ,2022-06-21

[4]

散热式电路板结构 [P].

吕政明 ;

石汉青 ;

杜旭 ;

陈文哲 .

中国专利 :CN217825469U ,2022-11-15

[5]

结合散热片的电路板结构 [P].

黄羽立 .

中国专利 :CN201039581Y ,2008-03-19

[6]

散热结构和电路板结构 [P].

姚建明 ;

龚菊阳 .

中国专利 :CN221409599U ,2024-07-23

[7]

电路板结构 [P].

周琳怡 ;

范文纲 .

中国专利 :CN201585200U ,2010-09-15

[8]

电路板结构 [P].

周胜淞 ;

林文章 .

中国专利 :CN201444722U ,2010-04-28

[9]

一种易散热的电路板结构 [P].

林秀贞 .

中国专利 :CN209402818U ,2019-09-17

[10]

一种四层散热电路板结构 [P].

张涛 .

中国专利 :CN223053167U ,2025-07-01

← 1 2 3 4 5 →