结合散热片的电路板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200620175360.6

申请日：

2006-12-22

公开(公告)号：

CN201039581Y

公开(公告)日：

2008-03-19

发明(设计)人：

黄羽立

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县芦竹乡南莰路一段231巷15号

IPC主分类号：

H05K100

IPC分类号：

H05K720

代理机构：

北京高默克知识产权代理有限公司

代理人：

张春和

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-03-19	授权	授权
2017-01-25	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101700189491 IPC(主分类):H05K 1/00 专利号:ZL2006201753606 申请日:20061222 授权公告日:20080319 终止日期:无

共 50 条

[1]

可结合散热片的电路板结构改良 [P].

黄羽立 .

中国专利 :CN2925005Y ,2007-07-18

[2]

具散热层的电路板结构 [P].

黄羽立 .

中国专利 :CN2874982Y ,2007-02-28

[3]

电路板的散热片 [P].

张少华 ;

杨欢 ;

张楠赓 .

中国专利 :CN309288733S ,2025-05-13

[4]

电路板的散热片 [P].

张少华 ;

杨欢 ;

张楠赓 .

中国专利 :CN309652787S ,2025-12-05

[5]

内设有散热片的电路板 [P].

林立明 ;

何继伟 ;

王劲 ;

文署光 ;

童杨 ;

张志明 .

中国专利 :CN201479459U ,2010-05-19

[6]

具有散热片的软性电路板及其散热片 [P].

谢依凌 ;

李佩萤 ;

李东昇 .

中国专利 :CN115707175A ,2023-02-17

[7]

带散热片的电路板 [P].

张少华 ;

杨欢 ;

张楠赓 .

中国专利 :CN308811346S ,2024-08-30

[8]

散热片的结合结构 [P].

黄珀慧 .

中国专利 :CN2760905Y ,2006-02-22

[9]

散热片的结合结构 [P].

潘文兴 .

中国专利 :CN2847529Y ,2006-12-13

[10]

电路板及其散热片 [P].

李佩萤 ;

谢依凌 ;

李东昇 ;

许文萍 .

中国专利 :CN117440592A ,2024-01-23

← 1 2 3 4 5 →