具有散热片的软性电路板及其散热片

被引：0

申请号：

CN202111405025.6

申请日：

2021-11-24

公开(公告)号：

CN115707175A

公开(公告)日：

2023-02-17

发明(设计)人：

谢依凌李佩萤李东昇

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019

代理人：

寿宁;张琳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-17	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板及其散热片 [P].

李佩萤 ;

谢依凌 ;

李东昇 ;

许文萍 .

中国专利 :CN117440592A ,2024-01-23

[2]

电路板的散热片 [P].

张少华 ;

杨欢 ;

张楠赓 .

中国专利 :CN309288733S ,2025-05-13

[3]

电路板的散热片 [P].

张少华 ;

杨欢 ;

张楠赓 .

中国专利 :CN309652787S ,2025-12-05

[4]

带散热片的电路板 [P].

张少华 ;

杨欢 ;

张楠赓 .

中国专利 :CN308811346S ,2024-08-30

[5]

散热片、芯片及电路板 [P].

邹桐 ;

詹克团 ;

程文杰 .

中国专利 :CN113097162A ,2021-07-09

[6]

散热片、芯片及电路板 [P].

邹桐 ;

詹克团 ;

程文杰 .

中国专利 :CN107507813A ,2017-12-22

[7]

散热片、芯片及电路板 [P].

邹桐 ;

詹克团 ;

程文杰 .

中国专利 :CN207602553U ,2018-07-10

[8]

曾启忠 .

中国专利 :CN2535842Y ,2003-02-12

[9]

一种散热片及具有散热片的印刷电路板装置 [P].

韩亚飞 .

中国专利 :CN222692139U ,2025-03-28

[10]

内设有散热片的电路板 [P].

林立明 ;

何继伟 ;

王劲 ;

文署光 ;

童杨 ;

张志明 .

中国专利 :CN201479459U ,2010-05-19

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