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散热片、芯片及电路板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710936285.3
申请日：
2017-10-10
公开(公告)号：
CN107507813A
公开(公告)日：
2017-12-22
发明(设计)人：
邹桐
詹克团
程文杰
申请人：
申请人地址：
100029 北京市海淀区奥北科技园25号楼2层
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
代理机构：
北京思源智汇知识产权代理有限公司 11657
代理人：
毛丽琴
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-12-22 | 公开 | 公开 |
| 2018-01-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20171010 |
| 2021-11-12 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/367 申请公布日:20171222 |