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散热片、芯片及电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721298947.0
申请日：
2017-10-10
公开(公告)号：
CN207602553U
公开(公告)日：
2018-07-10
发明(设计)人：
邹桐
詹克团
程文杰
申请人：
申请人地址：
100029 北京市海淀区奥北科技园25号楼2层
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
代理机构：
北京思源智汇知识产权代理有限公司 11657
代理人：
毛丽琴
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-07-10 | 授权 | 授权 |