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散热片、芯片组件及电路板

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820799778.7
申请日：
2018-05-28
公开(公告)号：
CN208589431U
公开(公告)日：
2019-03-08
发明(设计)人：
邹桐 程文杰
申请人：
申请人地址：
100192 北京市海淀区奥北科技园25号楼2层
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L23373
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
王洵
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-03-08 授权 授权
共 50 条
[1]
散热片、芯片组件及电路板 [P]. 
邹桐 ;
程文杰 .
中国专利 :CN108550559A ,2018-09-18
[2]
散热片、芯片组件及电路板 [P]. 
邹桐 ;
程文杰 .
中国专利 :CN108550559B ,2024-07-30
[3]
散热片、芯片及电路板 [P]. 
邹桐 ;
詹克团 ;
程文杰 .
中国专利 :CN207602553U ,2018-07-10
[4]
散热片、芯片及电路板 [P]. 
邹桐 ;
詹克团 ;
程文杰 .
中国专利 :CN113097162A ,2021-07-09
[5]
散热片、芯片及电路板 [P]. 
邹桐 ;
詹克团 ;
程文杰 .
中国专利 :CN107507813A ,2017-12-22
[6]
芯片组散热片组件 [P]. 
陈玉霖 ;
江贵凤 .
中国专利 :CN2465235Y ,2001-12-12
[7]
自粘性散热片及电路板及芯片 [P]. 
闫晓琦 .
中国专利 :CN107331650A ,2017-11-07
[8]
一种散热结构、芯片组件及电路板 [P]. 
修洪雨 ;
廖世震 ;
张磊 .
中国专利 :CN208783155U ,2019-04-23
[9]
内设有散热片的电路板 [P]. 
林立明 ;
何继伟 ;
王劲 ;
文署光 ;
童杨 ;
张志明 .
中国专利 :CN201479459U ,2010-05-19
[10]
芯片组件、电路板、电路板组件及电子设备 [P]. 
朱义为 ;
马瑞锦 ;
金祥 .
中国专利 :CN120854410A ,2025-10-28
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