一种高散热电路板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121060972.1

申请日：

2021-05-18

公开(公告)号：

CN214851981U

公开(公告)日：

2021-11-23

发明(设计)人：

刘会敏王文剑刘金娸

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区松岗街道芙蓉路8号A栋二楼

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高散热电路板结构 [P].

邓春喜 ;

林琼邦 .

中国专利 :CN216162910U ,2022-04-01

[2]

一种高散热电路板结构 [P].

林琼邦 ;

邓春喜 .

中国专利 :CN216162909U ,2022-04-01

[3]

一种高散热电路板结构 [P].

高团芬 ;

邓春喜 ;

寇小朋 .

中国专利 :CN215187958U ,2021-12-14

[4]

一种散热电路板结构 [P].

吴志富 .

中国专利 :CN209914182U ,2020-01-07

[5]

一种快速散热电路板结构 [P].

陈友华 ;

吴志伟 ;

刘远峰 ;

李可钢 ;

舒文红 ;

黄文平 ;

邓春华 ;

甘品标 ;

赵帅博 ;

李波 .

中国专利 :CN214228534U ,2021-09-17

[6]

一种抗菌散热电路板结构 [P].

粟成友 .

中国专利 :CN210745643U ,2020-06-12

[7]

一种防潮散热电路板结构 [P].

吴永忠 .

中国专利 :CN221948412U ,2024-11-01

[8]

一种多孔散热电路板结构 [P].

王旗 .

中国专利 :CN221151622U ,2024-06-14

[9]

一种四层散热电路板结构 [P].

张涛 .

中国专利 :CN223053167U ,2025-07-01

[10]

一种高散热性电路板结构 [P].

刘湘 ;

周小飞 .

中国专利 :CN223194898U ,2025-08-05

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