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一种抗菌散热电路板结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920994646.4
申请日
:
2019-06-28
公开(公告)号
:
CN210745643U
公开(公告)日
:
2020-06-12
发明(设计)人
:
粟成友
申请人
:
申请人地址
:
523378 广东省东莞市茶山镇工业园区
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400
代理人
:
何新华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-12
授权
授权
共 50 条
[1]
一种散热电路板结构
[P].
吴志富
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴志富
.
中国专利
:CN209914182U
,2020-01-07
[2]
一种快速散热电路板结构
[P].
陈友华
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陈友华
;
吴志伟
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吴志伟
;
刘远峰
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刘远峰
;
李可钢
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李可钢
;
舒文红
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舒文红
;
黄文平
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黄文平
;
邓春华
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邓春华
;
甘品标
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甘品标
;
赵帅博
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赵帅博
;
李波
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李波
.
中国专利
:CN214228534U
,2021-09-17
[3]
一种高散热电路板结构
[P].
邓春喜
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邓春喜
;
林琼邦
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林琼邦
.
中国专利
:CN216162910U
,2022-04-01
[4]
一种防潮散热电路板结构
[P].
吴永忠
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0
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机构:
东莞联桥电子有限公司
东莞联桥电子有限公司
吴永忠
.
中国专利
:CN221948412U
,2024-11-01
[5]
一种高散热电路板结构
[P].
刘会敏
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刘会敏
;
王文剑
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王文剑
;
刘金娸
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刘金娸
.
中国专利
:CN214851981U
,2021-11-23
[6]
一种多孔散热电路板结构
[P].
王旗
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机构:
深圳市科森林电子有限公司
深圳市科森林电子有限公司
王旗
.
中国专利
:CN221151622U
,2024-06-14
[7]
一种散热型电路板结构
[P].
张东锋
论文数:
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张东锋
.
中国专利
:CN210075682U
,2020-02-14
[8]
一种高散热电路板结构
[P].
林琼邦
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林琼邦
;
邓春喜
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邓春喜
.
中国专利
:CN216162909U
,2022-04-01
[9]
一种高散热电路板结构
[P].
高团芬
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高团芬
;
邓春喜
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邓春喜
;
寇小朋
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寇小朋
.
中国专利
:CN215187958U
,2021-12-14
[10]
一种散热型电路板结构
[P].
唐成明
论文数:
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唐成明
.
中国专利
:CN209497666U
,2019-10-15
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