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一种快速散热电路板结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120131724.5
申请日
:
2021-01-19
公开(公告)号
:
CN214228534U
公开(公告)日
:
2021-09-17
发明(设计)人
:
陈友华
吴志伟
刘远峰
李可钢
舒文红
黄文平
邓春华
甘品标
赵帅博
李波
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市长安镇长安新民路165号1号楼105室
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645
代理人
:
罗崇保
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种散热电路板结构
[P].
吴志富
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴志富
.
中国专利
:CN209914182U
,2020-01-07
[2]
一种高散热电路板结构
[P].
邓春喜
论文数:
0
引用数:
0
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0
邓春喜
;
林琼邦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林琼邦
.
中国专利
:CN216162910U
,2022-04-01
[3]
一种抗菌散热电路板结构
[P].
粟成友
论文数:
0
引用数:
0
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0
粟成友
.
中国专利
:CN210745643U
,2020-06-12
[4]
一种防潮散热电路板结构
[P].
吴永忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞联桥电子有限公司
东莞联桥电子有限公司
吴永忠
.
中国专利
:CN221948412U
,2024-11-01
[5]
一种高散热电路板结构
[P].
刘会敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘会敏
;
王文剑
论文数:
0
引用数:
0
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0
王文剑
;
刘金娸
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘金娸
.
中国专利
:CN214851981U
,2021-11-23
[6]
一种多孔散热电路板结构
[P].
王旗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市科森林电子有限公司
深圳市科森林电子有限公司
王旗
.
中国专利
:CN221151622U
,2024-06-14
[7]
一种高散热电路板结构
[P].
林琼邦
论文数:
0
引用数:
0
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0
林琼邦
;
邓春喜
论文数:
0
引用数:
0
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0
邓春喜
.
中国专利
:CN216162909U
,2022-04-01
[8]
一种高散热电路板结构
[P].
高团芬
论文数:
0
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0
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0
高团芬
;
邓春喜
论文数:
0
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0
邓春喜
;
寇小朋
论文数:
0
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寇小朋
.
中国专利
:CN215187958U
,2021-12-14
[9]
一种四层散热电路板结构
[P].
张涛
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
东莞联桥电子有限公司
东莞联桥电子有限公司
张涛
.
中国专利
:CN223053167U
,2025-07-01
[10]
一种快速散热的电路板结构
[P].
张涛
论文数:
0
引用数:
0
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0
张涛
.
中国专利
:CN213847112U
,2021-07-30
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