树脂密封型半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410007450.X

申请日：

2004-03-04

公开(公告)号：

CN1531092A

公开(公告)日：

2004-09-22

发明(设计)人：

落合公武真人

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2510

IPC分类号：

H01L2511 H01L2516 H01L2150 H01L2518 H01L2348 H01L2328 H01L2156 H01L2160

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

李贵亮;杨梧

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-09-22	公开	公开
2004-12-29	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-05-14	授权	授权

共 50 条

[1]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

南尾匡纪 ;

野村彻 ;

川合文彦 .

中国专利 :CN1374697A ,2002-10-16

[2]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

斋藤清 ;

梅谷祐二 ;

吉见英章 .

中国专利 :CN101661892A ,2010-03-03

[3]

树脂密封型半导体装置及其制造方法、树脂密封型电子装置 [P].

佐佐木武 ;

新藤昌浩 .

中国专利 :CN101661894B ,2010-03-03

[4]

树脂密封型半导体装置以及其制造方法 [P].

木村纪幸 .

中国专利 :CN108695270A ,2018-10-23

[5]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

上田哲也 ;

白泽敬昭 .

中国专利 :CN101599484B ,2009-12-09

[6]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

上田哲也 ;

白泽敬昭 .

中国专利 :CN102201398B ,2011-09-28

[7]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

木村纪幸 .

中国专利 :CN103681577B ,2014-03-26

[8]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

大槻哲也 ;

伊藤忠美 .

中国专利 :CN1140901A ,1997-01-22

[9]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

南尾匡纪 ;

小西聪 ;

森下佳彦 ;

山田雄一郎 ;

伊藤史人 .

中国专利 :CN1268246A ,2000-09-27

[10]

树脂密封型半导体装置及其制造方法 [P].

木村纪幸 .

中国专利 :CN103985690B ,2014-08-13

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