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一种PCB板的焊盘结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820299232.5
申请日：
2018-03-03
公开(公告)号：
CN208523047U
公开(公告)日：
2019-02-19
发明(设计)人：
李群群
臧永昌
金盛明
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区和一工业城3栋一、二、三楼
IPC主分类号：
H05K111
IPC分类号：
代理机构：
深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405
代理人：
李想
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-02-19 | 授权 | 授权 |
| 2021-03-23 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/11 登记生效日:20210310 变更事项:专利权人 变更前权利人:深圳市隆科电子有限公司 变更后权利人:深圳市江元科技（集团）有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:518000 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区和一工业城3栋一、二、三楼 变更后权利人:518000 广东省深圳市南山区西丽街道曙光社区中山园路1001号TCL科学园D3栋503（5C） |