一种金属靶材真空磁控溅射镀镍及焊接方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010192161.0
申请日
2020-03-18
公开(公告)号
CN111203606A
公开(公告)日
2020-05-29
发明(设计)人
姚力军 潘杰 边逸军 王学泽 廖培君
申请人
申请人地址
315400 浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
IPC主分类号
B23K1008
IPC分类号
B23K120 C23C1416 C23C1422 C23C1434 C23C1435
代理机构
北京远智汇知识产权代理有限公司 11659
代理人
王岩
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种金属靶材真空磁控溅射用焊接装置 [P]. 
曹兴民 .
中国专利 :CN217493129U ,2022-09-27
[2]
金属靶材磁控溅射镀膜机 [P]. 
王国庆 .
中国专利 :CN222557040U ,2025-03-04
[3]
一种磁性溅射靶材、靶材组件及磁控溅射方法 [P]. 
边逸军 ;
姚力军 ;
吕燕妮 ;
钟伟华 .
中国专利 :CN120041798A ,2025-05-27
[4]
一种金属靶材的焊接方法 [P]. 
鄢展圣 ;
侯庆龙 ;
林鑫 ;
陈佳 .
中国专利 :CN117817092A ,2024-04-05
[5]
真空磁控溅射贵金属薄膜镀制设备 [P]. 
汪友林 .
中国专利 :CN201722425U ,2011-01-26
[6]
一种真空磁控溅射彩镀设备 [P]. 
渠洪波 .
中国专利 :CN101988187A ,2011-03-23
[7]
一种真空磁控溅射贵金属薄膜镀制设备 [P]. 
向海洋 ;
李庆国 .
中国专利 :CN221822313U ,2024-10-11
[8]
一种金属靶材焊接结构 [P]. 
姚力军 ;
边逸军 ;
潘杰 ;
王学泽 ;
杨慧珍 .
中国专利 :CN214193436U ,2021-09-14
[9]
一种硅靶材焊接面的镀镍方法 [P]. 
姚力军 ;
潘杰 ;
边逸军 ;
王学泽 ;
黄文杰 .
中国专利 :CN113957404A ,2022-01-21
[10]
一种利用金属靶材在带孔金属产品上镀黑色涂层的磁控溅射装置及其方法 [P]. 
陈刚 ;
周敏 ;
樊庆根 ;
陈亮 .
中国专利 :CN105734514B ,2016-07-06