学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

一种半导体器件组装加工可旋转的定位装置

被引：0
申请号：
CN202222329694.6
申请日：
2022-09-01
公开(公告)号：
CN217933730U
公开(公告)日：
2022-11-29
发明(设计)人：
赖海波 陈煊 丘荣贵
申请人：
申请人地址：
364000 福建省龙岩市新罗区东肖镇曲潭路15号龙岩市科技创业园一号楼
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2168
代理机构：
福建品冠知识产权代理事务所(普通合伙) 35288
代理人：
朱晓玲
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-11-29 授权 授权
共 50 条
[1]
一种基于半导体器件加工的旋转定位装置 [P]. 
刘川 .
中国专利 :CN209729882U ,2019-12-03
[2]
一种半导体器件加工用旋转定位装置 [P]. 
韩波 .
中国专利 :CN212542394U ,2021-02-12
[3]
一种半导体器件加工用可旋转的定位装置 [P]. 
卞杰锋 ;
史彦文 ;
王茜 .
中国专利 :CN109411394A ,2019-03-01
[4]
半导体器件加工用旋转定位装置 [P]. 
龙超祥 ;
黎前军 .
中国专利 :CN105470185B ,2016-04-06
[5]
半导体器件加工用旋转定位装置 [P]. 
龙超祥 ;
黎前军 .
中国专利 :CN204792741U ,2015-11-18
[6]
一种半导体芯片加工定位装置 [P]. 
殷泽安 ;
殷志鹏 .
中国专利 :CN210436010U ,2020-05-01
[7]
一种半导体器件加工用旋转定位装置 [P]. 
赵江民 .
中国专利 :CN118352291A ,2024-07-16
[8]
一种半导体器件加工用旋转定位装置 [P]. 
王华珍 .
中国专利 :CN110544662B ,2019-12-06
[9]
半导体器件定位装置以及具有其的半导体加工设备 [P]. 
周立志 .
中国专利 :CN221508145U ,2024-08-09
[10]
一种半导体器件焊接定位装置 [P]. 
李北印 ;
沈红星 ;
陈泳宇 ;
盛道亮 .
中国专利 :CN119187764A ,2024-12-27
12345