一种半导体器件焊接定位装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411497292.4

申请日：

2024-10-25

公开(公告)号：

CN119187764A

公开(公告)日：

2024-12-27

发明(设计)人：

李北印沈红星陈泳宇盛道亮

申请人：

弘润半导体（苏州）有限公司

申请人地址：

215500 江苏省苏州市常熟市碧溪街道通港路58号10幢

IPC主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K101/42 B23K101/40

代理机构：

苏州前哨站知识产权代理事务所(普通合伙) 32858

代理人：

刘坤

法律状态：

公开

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-27	公开	公开
2025-01-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 3/08申请日:20241025
2025-03-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体器件焊接定位装置 [P].

李北印 ;

沈红星 ;

陈泳宇 ;

盛道亮 .

中国专利 :CN119187764B ,2025-03-21

[2]

半导体器件焊接定位装置及半导体器件焊接方法 [P].

赵永新 ;

祝海锋 ;

林伟健 .

中国专利 :CN110802293B ,2020-02-18

[3]

一种半导体器件焊接定位装置 [P].

金维国 ;

吕东升 .

中国专利 :CN120395032A ,2025-08-01

[4]

一种半导体器件焊接定位装置 [P].

金维国 ;

吕东升 .

中国专利 :CN120395032B ,2025-09-09

[5]

一种半导体器件焊接用定位装置 [P].

施一剑 ;

陈博 ;

金才垄 ;

李刚 .

中国专利 :CN110773932A ,2020-02-11

[6]

半导体器件定位装置 [P].

张晙康 ;

倪茂缀 ;

贡成 .

中国专利 :CN221766736U ,2024-09-24

[7]

半导体器件焊接装置及半导体器件焊接方法 [P].

张礼冠 ;

田舒韵 ;

吴模信 .

中国专利 :CN111715999A ,2020-09-29

[8]

一种半导体器件的制备方法和半导体器件 [P].

高苗苗 .

中国专利 :CN112582280A ,2021-03-30

[9]

一种半导体器件自动夹持定位装置 [P].

周炳 .

中国专利 :CN222971963U ,2025-06-13

[10]

一种半导体器件组装加工可旋转的定位装置 [P].

赖海波 ;

陈煊 ;

丘荣贵 .

中国专利 :CN217933730U ,2022-11-29

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