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半导体器件焊接定位装置及半导体器件焊接方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911079372.7
申请日：
2019-11-07
公开(公告)号：
CN110802293B
公开(公告)日：
2020-02-18
发明(设计)人：
赵永新
祝海锋
林伟健
申请人：
申请人地址：
519100 广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号仓库及主大门三层A2
IPC主分类号：
B23K300
IPC分类号：
B23K308
B23K100
代理机构：
珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644
代理人：
段建军
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-03-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 3/00 申请日:20191107 |
| 2020-02-18 | 公开 | 公开 |
| 2021-09-03 | 授权 | 授权 |