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半导体器件的焊接方法及半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110439116.5
申请日：
2021-04-23
公开(公告)号：
CN112992691A
公开(公告)日：
2021-06-18
发明(设计)人：
惠利省
李靖
赵卫东
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢215、217室
IPC主分类号：
H01L2148
IPC分类号：
H01L23488
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
张鹏
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-18 | 公开 | 公开 |
| 2021-09-03 | 授权 | 授权 |
| 2021-07-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20210423 |