半导体器件气动焊接装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120137159.X

申请日：

2011-04-26

公开(公告)号：

CN202028845U

公开(公告)日：

2011-11-09

发明(设计)人：

陈建民陈磊

申请人：

申请人地址：

461500 河南省长葛市魏武路河南鸿昌电子有限公司

IPC主分类号：

B23K100

IPC分类号：

B23K308 H01L21603

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-09	授权	授权
2014-06-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101583002193 IPC(主分类):B23K 1/00 专利号:ZL201120137159X 申请日:20110426 授权公告日:20111109 终止日期:20130426

共 50 条

[1]

半导体器件气动焊接装置 [P].

陈建民 ;

陈磊 .

中国专利 :CN102214590A ,2011-10-12

[2]

半导体器件焊接装置及半导体器件焊接方法 [P].

张礼冠 ;

田舒韵 ;

吴模信 .

中国专利 :CN111715999A ,2020-09-29

[3]

用于半导体器件焊接的焊接装置 [P].

阚云辉 ;

刘奇 ;

郭玉廷 .

中国专利 :CN214978336U ,2021-12-03

[4]

双向加热半导体器件焊接装置 [P].

陈建民 ;

陈建卫 ;

陈磊 .

中国专利 :CN202240031U ,2012-05-30

[5]

半导体器件焊接夹具 [P].

欧阳冯 .

中国专利 :CN220881104U ,2024-05-03

[6]

半导体器件焊接定位装置及半导体器件焊接方法 [P].

赵永新 ;

祝海锋 ;

林伟健 .

中国专利 :CN110802293B ,2020-02-18

[7]

一种半导体器件自动焊接装置 [P].

李向东 .

中国专利 :CN206405561U ,2017-08-15

[8]

半导体元器件的焊接装置 [P].

揣荣岩 ;

关艳霞 ;

靳小诗 ;

蒋李望 .

中国专利 :CN202169426U ,2012-03-21

[9]

一种用于半导体器件焊接的焊接装置 [P].

葛永明 ;

韦德富 .

中国专利 :CN201940763U ,2011-08-24

[10]

半导体器件和半导体装置 [P].

K.霍赛尼 ;

A.毛德 .

中国专利 :CN203521403U ,2014-04-02

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