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一种半导体器件焊接用定位装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911104814.9
申请日：
2019-11-13
公开(公告)号：
CN110773932A
公开(公告)日：
2020-02-11
发明(设计)人：
施一剑
陈博
金才垄
李刚
申请人：
申请人地址：
325000 浙江省温州市瓯海区东方南路38号温州市国家大学科技园孵化器
IPC主分类号：
B23K3704
IPC分类号：
B23K3700
代理机构：
北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368
代理人：
魏敬宣
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-11 | 公开 | 公开 |
| 2020-03-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 37/04 申请日:20191113 |
| 2021-04-27 | 授权 | 授权 |