功率半导体模块以及功率半导体模块的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580030450.8

申请日：

2015-05-11

公开(公告)号：

CN106415835A

公开(公告)日：

2017-02-15

发明(设计)人：

久米贵史志村隆弘松下晃藤野伸一高木佑辅

申请人：

申请人地址：

日本茨城县

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2518 H02M748

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

丁文蕴;严星铁

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101707258956 IPC(主分类):H01L 25/07 专利申请号:2015800304508 申请日:20150511
2021-09-14	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 25/07 变更事项:专利权人变更前:日立汽车系统株式会社变更后:日立安斯泰莫株式会社变更事项:地址变更前:日本茨城县变更后:日本茨城县
2017-02-15	公开	公开
2019-05-10	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体模块以及用于制造功率半导体模块的方法 [P].

C·科赫 ;

S·克劳克 ;

M·N·闵采尔 .

中国专利 :CN112420683A ,2021-02-26

[2]

功率半导体模块和制造功率半导体模块的方法 [P].

A·阿尔特豪斯 ;

A·格罗夫 ;

C·利布尔 .

德国专利 :CN119208305A ,2024-12-27

[3]

功率半导体模块的制造方法及功率半导体模块 [P].

中村宏之 .

中国专利 :CN109712969A ,2019-05-03

[4]

功率半导体模块及制造功率半导体模块的方法 [P].

柳春雷 ;

N·舒尔茨 ;

S·基辛 .

中国专利 :CN102646667A ,2012-08-22

[5]

功率半导体模块以及生产功率半导体模块的方法 [P].

马国伟 .

德国专利 :CN118073293A ,2024-05-24

[6]

功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法 [P].

M·路德维希 .

中国专利 :CN113690192A ,2021-11-23

[7]

功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法 [P].

A·阿伦斯 ;

J·赫格尔 ;

M·霍伊 .

中国专利 :CN104517952B ,2015-04-15

[8]

功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法 [P].

E·菲尔古特 ;

M·格鲁贝尔 ;

O·霍尔菲尔德 ;

M·莱杜特克 .

中国专利 :CN107871672B ,2018-04-03

[9]

功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法 [P].

R·诺特尔曼 ;

A·阿伦斯 ;

M·埃布利 ;

A·赫布兰特 ;

U·M·G·施瓦策尔 ;

A·塔克卡奇 .

中国专利 :CN113903727A ,2022-01-07

[10]

功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法 [P].

I·尼基廷 ;

D·阿勒斯 ;

A·格拉斯曼 ;

A·乌勒曼 .

中国专利 :CN111312678A ,2020-06-19

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