一种光电传感器封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710700967.4

申请日：

2017-08-16

公开(公告)号：

CN107702737A

公开(公告)日：

2018-02-16

发明(设计)人：

孟治国

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市海珠区新港西路152号

IPC主分类号：

G01D1124

IPC分类号：

G01C934

代理机构：

北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465

代理人：

王鹏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-16	公开	公开
2021-01-29	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01D 11/24 申请公布日:20180216
2018-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01D 11/24 申请日:20170816

共 50 条

[1]

光电传感器封装结构 [P].

罗培佳 .

中国专利 :CN204361107U ,2015-05-27

[2]

光电传感器封装结构制作方法和光电传感器封装结构 [P].

王顺波 ;

钟磊 ;

李利 .

中国专利 :CN112017976A ,2020-12-01

[3]

一种光电传感器封装结构 [P].

庞宝龙 ;

刘宇环 .

中国专利 :CN208781856U ,2019-04-23

[4]

一种光电传感器封装结构 [P].

孙博 ;

郑波 ;

李浩 .

中国专利 :CN213936197U ,2021-08-10

[5]

一种光电传感器封装结构 [P].

孙博 ;

郑波 ;

李浩 .

中国专利 :CN112531032A ,2021-03-19

[6]

一种光电传感器封装结构 [P].

陈爱华 .

中国专利 :CN214378464U ,2021-10-08

[7]

光电传感器封装 [P].

冯旭东 ;

赵振英 .

中国专利 :CN207925488U ,2018-09-28

[8]

光电传感器封装 [P].

罗正锡 ;

金真宽 ;

金熙大 ;

林基泰 .

中国专利 :CN101887878A ,2010-11-17

[9]

一种光电传感器封装 [P].

邵一川 ;

陈醉涵 ;

王锦 ;

王墣 ;

张术茂 .

中国专利 :CN212812574U ,2021-03-26

[10]

一种光电传感器封装 [P].

修连存 ;

郑志忠 .

中国专利 :CN205282483U ,2016-06-01

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