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一种光电传感器封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821533002.7
申请日：
2018-09-19
公开(公告)号：
CN208781856U
公开(公告)日：
2019-04-23
发明(设计)人：
庞宝龙
刘宇环
申请人：
申请人地址：
710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号
IPC主分类号：
H01L310203
IPC分类号：
H01L2516
H01L2349
H01L2150
H01L2160
代理机构：
西安通大专利代理有限责任公司 61200
代理人：
杨博
法律状态：
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-11 | 专利实施许可合同备案的生效、变更及注销 | 专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L 31/0203 合同备案号:X2021610000004 让与人:华天科技（西安）有限公司 受让人:华天科技（南京）有限公司 实用新型名称:一种光电传感器封装结构 申请日:20180919 授权公告日:20190423 许可种类:普通许可 备案日期:20210526 |
| 2019-04-23 | 授权 | 授权 |