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一种光电传感器封装结构及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811098921.0
申请日：
2018-09-19
公开(公告)号：
CN109103266B
公开(公告)日：
2024-02-06
发明(设计)人：
庞宝龙
刘宇环
申请人：
华天科技（西安）有限公司
申请人地址：
710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号
IPC主分类号：
H01L31/0203
IPC分类号：
H01L25/16
H01L23/49
H01L21/50
H01L21/60
代理机构：
西安通大专利代理有限责任公司 61200
代理人：
杨博
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-06 | 授权 | 授权 |