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半导体制冷片综合测试设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201822198706.X
申请日：
2018-12-25
公开(公告)号：
CN209400606U
公开(公告)日：
2019-09-17
发明(设计)人：
陈文斌
陈洪涛
申请人：
申请人地址：
344100 江西省抚州市临川区208省道才都工业园区(红星林场附近)
IPC主分类号：
G01R2702
IPC分类号：
G01S1708
G01R3101
G01R3126
代理机构：
南昌赣专知识产权代理有限公司 36129
代理人：
王超
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-09-17 | 授权 | 授权 |