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半导体制冷片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021117096.7
申请日：
2020-06-16
公开(公告)号：
CN212585241U
公开(公告)日：
2021-02-23
发明(设计)人：
李俊俏
李永辉
周维
申请人：
申请人地址：
518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
IPC主分类号：
F25B2102
IPC分类号：
代理机构：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人：
尚伟净
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-23 | 授权 | 授权 |