半导体制冷片

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN200830104761.7

申请日：

2008-07-08

公开(公告)号：

CN300877458D

公开(公告)日：

2009-01-21

发明(设计)人：

石保华王美发刘海洲

申请人：

申请人地址：

518103广东省深圳市宝安区福永镇和平社区福园一路德金工业园一区厂房

IPC主分类号：

2304

IPC分类号：

代理机构：

深圳市科吉华烽知识产权事务所

代理人：

胡吉科;李安霞

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-01-21	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体制冷片 [P].

王春鸣 .

中国专利 :CN302968041S ,2014-10-15

[2]

半导体制冷片 [P].

赵凤球 .

中国专利 :CN306081472S ,2020-09-29

[3]

半导体制冷片 [P].

王小伍 .

中国专利 :CN306910295S ,2021-10-29

[4]

半导体制冷片 [P].

孙守军 ;

李敏 ;

孙永升 ;

张书锋 ;

成俊亮 .

中国专利 :CN222639031U ,2025-03-18

[5]

半导体制冷片 [P].

李俊俏 ;

李永辉 ;

周维 .

中国专利 :CN212585241U ,2021-02-23

[6]

半导体制冷片 [P].

陈国华 .

中国专利 :CN201655855U ,2010-11-24

[7]

半导体制冷片 [P].

罗航宇 .

中国专利 :CN206497902U ,2017-09-15

[8]

半导体制冷片和半导体制冷组件 [P].

孙守军 ;

李忠敏 ;

李敏 ;

王爱民 .

中国专利 :CN222216359U ,2024-12-20

[9]

半导体制冷片与半导体制冷片制作方法 [P].

王旭飞 ;

陆建辉 .

中国专利 :CN118368963A ,2024-07-19

[10]

半导体制冷片(圆型) [P].

石保华 .

中国专利 :CN300991836D ,2009-08-26

← 1 2 3 4 5 →