半导体制冷片

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201720231208.3
申请日
2017-03-10
公开(公告)号
CN206497902U
公开(公告)日
2017-09-15
发明(设计)人
罗航宇
申请人
申请人地址
610000 四川省成都市锦江区东大街牛王庙段100号1栋1单元19层
IPC主分类号
H01L3532
IPC分类号
H01L3510
代理机构
北京轻创知识产权代理有限公司 11212
代理人
杨立;张帆
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体制冷片 [P]. 
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李永辉 ;
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[2]
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[3]
半导体制冷片焊接模具 [P]. 
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[4]
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[6]
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[9]
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[10]
半导体制冷片 [P]. 
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