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半导体制冷片驱动电路及半导体制冷器
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022195046.7
申请日：
2020-09-29
公开(公告)号：
CN213238010U
公开(公告)日：
2021-05-18
发明(设计)人：
钱亚中
田贵明
秦海迪
申请人：
申请人地址：
400700 重庆市北碚区云汉大道117号附386号
IPC主分类号：
F25B2102
IPC分类号：
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
代玲
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-18 | 授权 | 授权 |