半导体制冷片焊接模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720231364.X

申请日：

2017-03-10

公开(公告)号：

CN206578408U

公开(公告)日：

2017-10-24

发明(设计)人：

罗航宇

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市锦江区东大街牛王庙段100号1栋1单元19层

IPC主分类号：

B23K308

IPC分类号：

B23K300 B23K10136

代理机构：

北京轻创知识产权代理有限公司 11212

代理人：

杨立;张帆

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体制冷片焊接模具 [P].

陈文斌 .

中国专利 :CN212705225U ,2021-03-16

[2]

一种半导体制冷片焊接模具 [P].

陈国华 ;

陈贇 .

中国专利 :CN208961178U ,2019-06-11

[3]

半导体制冷片 [P].

罗航宇 .

中国专利 :CN206497902U ,2017-09-15

[4]

半导体制冷片 [P].

李俊俏 ;

李永辉 ;

周维 .

中国专利 :CN212585241U ,2021-02-23

[5]

半导体制冷片 [P].

陈国华 .

中国专利 :CN201655855U ,2010-11-24

[6]

半导体制冷片驱动电路及半导体制冷器 [P].

钱亚中 ;

田贵明 ;

秦海迪 .

中国专利 :CN213238010U ,2021-05-18

[7]

半导体制冷片封装结构以及半导体制冷设备 [P].

李雄 ;

温从美 ;

曹向全 .

中国专利 :CN222750826U ,2025-04-11

[8]

半导体制冷片 [P].

王春鸣 .

中国专利 :CN302968041S ,2014-10-15

[9]

半导体制冷片 [P].

孙守军 ;

李敏 ;

孙永升 ;

张书锋 ;

成俊亮 .

中国专利 :CN222639031U ,2025-03-18

[10]

半导体制冷片 [P].

赵凤球 .

中国专利 :CN306081472S ,2020-09-29

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