共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种半导体制冷片焊接模具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021504476.6
申请日：
2020-07-27
公开(公告)号：
CN212705225U
公开(公告)日：
2021-03-16
发明(设计)人：
陈文斌
申请人：
申请人地址：
344000 江西省抚州市临川区208省道才都工业园区(红星林场附近)
IPC主分类号：
B23K3704
IPC分类号：
F25B2102
代理机构：
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136
代理人：
金一娴
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-16 | 授权 | 授权 |
| 2022-07-08 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 37/04 申请日:20200727 授权公告日:20210316 终止日期:20210727 |