一种半导体制冷片焊接装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011009607.8

申请日：

2020-09-23

公开(公告)号：

CN112077472A

公开(公告)日：

2020-12-15

发明(设计)人：

胡亮赵永杰戴成杰葛俊海

申请人：

申请人地址：

211100 江苏省南京市江宁区芝兰路18号4号楼

IPC主分类号：

B23K3102

IPC分类号：

B23K3700 B23K3704 H01L3534

代理机构：

北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446

代理人：

刘兴;刘国伟

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-21	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23K 31/02 申请公布日:20201215
2021-01-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 31/02 申请日:20200923
2020-12-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

阮秀沧 ;

阮秀清 .

中国专利 :CN207719246U ,2018-08-10

[2]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

庞云凤 .

中国专利 :CN211540010U ,2020-09-22

[3]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

陈文斌 ;

陈洪涛 .

中国专利 :CN208945409U ,2019-06-07

[4]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

陈国华 ;

陈贇 .

中国专利 :CN208945423U ,2019-06-07

[5]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

邬昌军 ;

宋晓辉 ;

张国辉 ;

王巧花 ;

叶国永 ;

付志军 ;

张焕龙 ;

赵漂洋 ;

李庆震 .

中国专利 :CN117102609B ,2024-04-09

[6]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

杨百根 .

中国专利 :CN208895347U ,2019-05-24

[7]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

曾仁杰 .

中国专利 :CN212384776U ,2021-01-22

[8]

一种半导体制冷片引线焊接装置 [P].

章于道 ;

徐岭 ;

刘宏 ;

成伟 .

中国专利 :CN214109366U ,2021-09-03

[9]

一种半导体制冷片焊接模具 [P].

陈文斌 .

中国专利 :CN212705225U ,2021-03-16

[10]

半导体制冷片焊接模具 [P].

罗航宇 .

中国专利 :CN206578408U ,2017-10-24

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