一种半导体制冷片焊接装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020504119.3

申请日：

2020-04-08

公开(公告)号：

CN212384776U

公开(公告)日：

2021-01-22

发明(设计)人：

曾仁杰

申请人：

申请人地址：

331600 江西省吉安市吉水县县城龙华北大道39号

IPC主分类号：

B23K300

IPC分类号：

B23K308 B23K3702 B23K3704

代理机构：

北京艾皮专利代理有限公司 11777

代理人：

冯铁惠

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-24	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B23K 3/00 登记生效日:20210914 变更事项:专利权人变更前权利人:曾仁杰变更后权利人:保定市冷峰空调设备有限公司变更事项:地址变更前权利人:331600 江西省吉安市吉水县县城龙华北大道39号变更后权利人:071000 河北省保定市隆兴西路236号门脸
2021-01-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

庞云凤 .

中国专利 :CN211540010U ,2020-09-22

[2]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

阮秀沧 ;

阮秀清 .

中国专利 :CN207719246U ,2018-08-10

[3]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

陈文斌 ;

陈洪涛 .

中国专利 :CN208945409U ,2019-06-07

[4]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

陈国华 ;

陈贇 .

中国专利 :CN208945423U ,2019-06-07

[5]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

邬昌军 ;

宋晓辉 ;

张国辉 ;

王巧花 ;

叶国永 ;

付志军 ;

张焕龙 ;

赵漂洋 ;

李庆震 .

中国专利 :CN117102609B ,2024-04-09

[6]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

杨百根 .

中国专利 :CN208895347U ,2019-05-24

[7]

一种半导体制冷片焊接装置 [P].

胡亮 ;

赵永杰 ;

戴成杰 ;

葛俊海 .

中国专利 :CN112077472A ,2020-12-15

[8]

一种半导体制冷片 [P].

钟水民 ;

金垚丞 ;

欧阳琦 ;

赖新建 .

中国专利 :CN217274940U ,2022-08-23

[9]

一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺 [P].

张金良 .

中国专利 :CN114346545B ,2024-02-02

[10]

一种半导体制冷片焊接装置及其焊接工艺 [P].

张金良 .

中国专利 :CN114346545A ,2022-04-15

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